一般社団法人ニューダイヤモンドフォーラム
平成29年度第3回研究会 
「研削におけるナノ精度加工の最前線」
2018年3月2日(金)13:30-16:50 東京工業大学大岡山キャンパス

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日 時 :平成30年3月2日(金)研究会 13:30~16:50
 懇親会 17:00~
場 所 : 東京工業大学大岡山キャンパス石川台3号館 (〒152-8550東京都目黒区大岡山2-12-1)
 研究会:304号室、 懇親会:305号室
 (会場案内はこちら)http://www.titech.ac.jp/maps/
 
テーマ:「研削におけるナノ精度加工の最前線」
講 演:4件

プログラム

13:30~14:15(1)次世代半導体の高能率ダメージレス研削
(株)アライドマテリアル 石津 智広 氏
14:15~15:00(2)導電性ダイヤモンド工具を利用した精密研削加工
富山県立大学 岩井 学 氏
  
15:00~15:20休  憩
  
15:20~16:05(3)超精密加工機と加工事例
東芝機械(株) 福田 将彦 氏
16:05~16:50(4)ELID研削における最新情報
理化学研究所 大森 整 氏
  
17:00~懇親会
参加申込〆切:
平成30年2月23日(金)
参 加 費:
フォーラム会員 無料、会員外 企業:10,000円 研究機関・大学: 5,000円
懇親会費:
2,000円  *参加費、懇親会費共に当日納入願います。
 
懇親会お申し込み後のキャンセルはできませんのでご了解下さい。
申 込 先:
ニューダイヤモンドフォーラム 事務局
 
TEL: 090-8569-8926 FAX:050-3156-2920
 
〒150-0001 渋谷区神宮前5-47-11 アスタジオ401-1